金属化陶瓷氧化了就报废?——关于保存与使用的几个实际问题
在陶瓷-金属封接(Ceramic-to-Metal Sealing)的生产、检测与存储过程中,金属化陶瓷因环境暴露而出现氧化变色的情况较为常见,例如表面发黑、发灰或光泽下降。陶瓷金属焊接件--图源:厦…
在陶瓷-金属封接(Ceramic-to-Metal Sealing)的生产、检测与存储过程中,金属化陶瓷因环境暴露而出现氧化变色的情况较为常见,例如表面发黑、发灰或光泽下降。陶瓷金属焊接件--图源:厦…
在工业生产和设备维护中,氧化铝(Al₂O₃)、氧化锆(ZrO₂)等致密陶瓷部件经常会因加工、搬运或使用而沾上油污、灰尘甚至手汗。比如真空阀门密封件、半导体设备支撑板、加热器陶瓷基板或耐磨衬套上,这些脏…
在陶瓷材料家族中,绝大多数氧化物陶瓷(如95瓷、99瓷)化学性质稳定,常规环境存放即可。但在先进陶瓷领域,有一类部件因其材料特性或表面状态,对水汽较为敏感。如果保存不当,可能在特定工艺条件下影响后续使…
很多人认识宜兴,是从紫砂壶开始的。但在材料与设备行业的语境里,这座城市对应的却是另一套完全不同的标签:氧化铝陶瓷、蜂窝陶瓷、真空电引入、半导体设备用结构件。看似同样是“陶瓷”,一边是日常使用的茶器,另…
说起石油开采与加工,人们脑海中往往浮现的是钢铁构筑的井架、管道与反应装置。但在一些更极端的工况下——高温、高压、强腐蚀、高磨损——金属材料也会逐渐暴露出局限性。也正是在这些位置,一类看似“脆弱”的材料…
碳化硅晶舟©Semicorex Advanced Material Technology Co.,Ltd.在半导体制造过程中,除了光刻、刻蚀等核心工艺设备外,还有一类基础部件同样对工艺稳定性起着重要作…
在陶瓷电子封装领域,“基片”和“基板”是两个非常高频的术语。很多人试图给它们做严格区分,但在实际产业中,不同厂家、不同工艺、甚至不同国家标准语境下,这两个词的使用方式并不完全一致。今天我们不做“文字定…
氮化硅(Si₃N₄)陶瓷因其高强度、高硬度、耐高温等优异性能,被广泛应用于新能源汽车、半导体装备、航空航天等高端领域。但它的制备门槛不低——由于强共价键特性,必须借助先进的烧结技术才能实现致密化。氮化…
在先进陶瓷特别是多层陶瓷(如LTCC、MLCC)及片式器件的生产中,流延成型是制备高质量生瓷带的核心工艺。而决定流延坯片最终质量的关键前序步骤,往往在于浆料的制备,尤其是真空脱泡环节。浆料中若残留气泡…
在高性能陶瓷(如Al₂O₃、ZrO₂、Si₃N₄等)制备过程中,原料粉体需要与粘结剂、塑化剂等充分混合,形成具有良好可塑性和可加工性的泥料。然而,混合过程中常会引入空气或气泡,这些微小气体在后续烧结过…
在先进陶瓷的制造流程中,原料制备是决定产品最终微观结构、性能及可靠性的根本环节。陶瓷材料的强度、韧性、电学与热学等关键特性,直接源于粉末原料的均匀性、纯度以及添加剂分布的精确控制。为实现这一目标,混料…
喷雾干燥设备是一种将液态或浆料状物料,通过雾化并与热介质充分接触,在极短时间内完成干燥并获得粉体产品的连续化干燥装备。在先进陶瓷原料制备过程中,喷雾干燥主要用于将经分散、球磨和配料后的陶瓷浆料,转化为…