被国外公司大份额垄断的陶瓷封装基材，国内企业如何应对？

1.国内陶瓷封装基座市场长期被日本公司垄断

曾经全球陶瓷封装基座的主要生产企业有日本京瓷、美国洛泰克（NTK）公司和三环集团。在2013年的时候，仅这3家企业的陶瓷封装基座市场份额就分别占据68%、28.6%和3.4%。其中，日本京瓷作为世界第一个把陶瓷用作电子器件封装基座的公司，是陶瓷封装基座市场的绝对领导者，其全球市场份额曾一度高达80%，并凭借其垄断地位长期享受极高毛利水平。

迄今为止，全球的陶瓷封装基座业务还是日本公司垄断。2014年三环招股书透露：根据中国电子元件行业协会信息中心的研究，2012 年全球片式电子元器件用陶瓷封装基座的市场规模约为9亿美元，这一市场基本上被日本京瓷、住友、NTK 以及中国的三环集团四家公司所占据。

2.三环打破国外垄断 陶瓷封装基座市占率持续提升

三环公司从2010年开始生产陶瓷封装基座，选择从最简单的石英晶体振荡器作为切入口，目前是国内唯一一家实现量产的企业。在2014年上市募集资金中3亿元投入到片式元件（SMD）用陶瓷封装基座上，主要是石英晶体元器件，根据2017年年报实际投资2.48亿。

近些年来持续的研发投入，三环切实打破了国外的长期垄断格局，是国内首家批量生产陶瓷封装基座的公司。作为已掌握陶瓷封装基座的工艺技术的中国企业，三环目前在晶振陶瓷封装基座领域全球市占率已经达到30%。

为尽快满足市场及客户的需求，三环集团已加快通用产品向小型化产品等高端领域的延伸，自筹资金投资建设新的生产基地，旨在加快扩充陶瓷基片、陶瓷封装基座产能及完善区域布局；同时，公司决定调整投资智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目、电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目。

如今公司主营业务包括三大块：通信部件、电子元件和材料、半导体部件，2019年营收占比分别为34%、31%、18%，三者合计占比83%。通信部件包括光纤陶瓷插芯和陶瓷外观件，电子元件和材料包括MLCC和陶瓷基片，半导体部件主要包括陶瓷封装基座。

3.国瓷材料氮化铝陶瓷基板已经完成中试，2021年将实现量产

国内企业在陶瓷封装材料上的探索一直在进行，国瓷材料作为目前市场上唯一一家能够供应全系列规格尺寸的MLCC粉体材料的厂商，其产品MLCC粉体材料市场份额占全球的20%以上。公司近些年来在氮化铝陶瓷基板上的研究也一直在进行，2021年2月下旬，国瓷材料总经理在2020年度业绩网上说明会上表示，公司氮化铝陶瓷基板已经完成中试，2021年将实现量产。

国内部分陶瓷封装材料公司举例：

（1）浙江新纳陶瓷新材有限公司

浙江新纳陶瓷新材有限公司成立于1993年，1998年正式发展成为一家专业从事设计开发、生产制造、销售陶瓷材料和产品的高新技术民营企业。公司拥有国外先进、国内领先的陶瓷材料和产品生产线，已形成以陶瓷基板、结构陶瓷、功能陶瓷等为主导的多门类产品，专注于半导体、移动通讯、新能源等应用领域的陶瓷材料及器件的研发生产。

公司生产的陶瓷基板有：片式电阻用陶瓷基板、厚膜混合集成电路用陶瓷基板、LED用陶瓷基板

（2）富力天晟科技（武汉）有限公司

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。

公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。

（3）西安市元兴真空电子技术有限公司

西安市元兴真空电子技术有限公司成立于2006年，是一家专业从事金属化陶瓷、陶瓷金属封装的研究及生产的企业。公司近年来在陶瓷金属钎焊方面取得重要突破，产品性能不断提高。尤其擅长高温下的陶瓷金属焊接，焊接温度可达1100℃。产品具有高频高压绝缘特性优良、封接强度高、真空气密性好等特点。

公司产品包括：陶瓷金属钎焊系列产品、真空管壳封接产品、陶瓷金属化产品、95氧化锆电子陶瓷产品。