激光打孔推动陶瓷基片更进一步发展
作为电子元件的支撑底座，陶瓷基片能促进电子设备散热。陶瓷基片初胚成形后还需进行打孔、划线加工。而传统的加工方法不能满足陶瓷基片的高精度加工需求。激光加工技术的发展，使激光加工成为陶瓷加工的最佳手段之一。据统计，打孔加工约占机械加工总量的1/3，占机械加工时间的1/4。在打孔加工中尤其以微孔尤其以微孔的加工最为困难。随着各项科学技术和工业生产的发展，小孔的应用日趋广泛。而加工微孔的方法有：机械加工、…
作为电子元件的支撑底座，陶瓷基片能促进电子设备散热。陶瓷基片初胚成形后还需进行打孔、划线加工。而传统的加工方法不能满足陶瓷基片的高精度加工需求。激光加工技术的发展，使激光加工成为陶瓷加工的最佳手段之一。据统计，打孔加工约占机械加工总量的1/3，占机械加工时间的1/4。在打孔加工中尤其以微孔尤其以微孔的加工最为困难。随着各项科学技术和工业生产的发展，小孔的应用日趋广泛。而加工微孔的方法有：机械加工、…
