烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响 摘要:烧结是低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺中关键工序之一,对 LTCC 基板的各项性能指标具有重要的影响。 本文以国产 MG60 生瓷带为研究对象,研究了不同烧结升温速率对 LTCC 基板介电性能、… 最新研究 #低温共烧陶瓷基板