Al2O3_Cu的界面微观结构及封接性能
摘要:采用活化 Mo-Mn 法和活性金属钎焊(AMB)工艺对Al2O3陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构的演变,并测试了Al2O3/Cu 的力学性能和气密性。…
陶瓷-金属封接
摘要:采用活化 Mo-Mn 法和活性金属钎焊(AMB)工艺对Al2O3陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构的演变,并测试了Al2O3/Cu 的力学性能和气密性。…
