无压烧结氮化硅陶瓷的物理性能研究
摘要： 以α-Si3N4粉末为原料,Y2O3和MgAl2O4体系为烧结助剂,采用无压烧结方式,研究了烧结温度、保温时间、烧结助剂含量以及各组分配比对氮化硅致密化及力学性能的影响。结果表明:以Y2O3和…
最新研究
二氧化硅气凝胶隔热复合材料的高温疏水改性及失效机制
摘要： SiO2气凝胶隔热复合材料已经广泛应用于航空航天、石油化工等隔热保温领域,通过疏水改性可大幅拓展其应用场景。为了使SiO2气凝胶隔热复合材料在更高温度仍保持良好的疏水性能,采用聚硅氧烷改性硅酸…
陶瓷先驱体催化裂解研究进展
摘要:有机聚合物衍生陶瓷技术具有聚合物分子可设计性强、成型容易和制备温度低等优点,已经成为陶瓷及其复合材料的主要制备技术之一。 裂解是陶瓷先驱体实现从有机到无机转化的关键步骤,对目标陶瓷的组成、结构和…
三元复合烧结助剂Er2O3-Mg2Si-Yb2O3对氮化硅陶瓷性能的影响
摘要: 以 Er2O3-Mg2Si-Yb2O3 为三元复合烧结助剂,制备了力学性能优异的高导热氮化硅陶瓷,研究了Er2O3-Mg2Si-Yb2O3 体系对氮化硅陶瓷致密化、微观结构、力学性能、热导率的…
Sm掺杂Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PZT压电陶瓷的研究
摘要:本文通过一步反应合成法制备了铌镁-锆钛酸铅(Pb(Mg1/3Nb2/3 )O3-Pb(Zr,Ti)O3 ,PMN-PZT)压电陶瓷,研究了稀土元素钐(Sm)掺杂对 PMN-PZT(x% (摩尔分数)Sm-PMN-PZT)结构与电学性能的影响规律,得到了具有高压电性、高机电耦合系数和高居里温度的压电陶瓷。 当 x = 2. 0 时,压电常数 d33 = 611 pC/ N,机电耦合系数 kp …
0.06BiYbO3-0.94Pb(Zr0.48Ti0.52)O3三元系压电陶瓷的氧化物掺杂改性研究
摘要:针对新一代声波测井仪器对其核心元件压电陶瓷兼具高居里温度、高压电系数以及高稳定性要求的迫切需求,本文采用传统的固相反应-无压烧结技术制备了一种 0. 06BiYbO3-0.94Pb(Zr0.48…
烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响
摘要:烧结是低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺中关键工序之一,对 LTCC 基板的各项性能指标具有重要的影响。 本文以国产 MG60 生瓷带为研究对象,研究了不同烧结升温速率对 LTCC 基板介电性能、…
亚微米氧化铝粉体在建筑陶瓷板材中的应用研究
摘要:采用建筑陶瓷板的制备工艺,将亚微米氧化铝粉体加入到陶瓷板材坯料中,研究了其对陶瓷板材外观、烧结性能和力学性能的影响。 结果表明:在常规的生产条件下,亚微米氧化铝粉体主要以 α-Al2O3 颗粒的…
Al2O3_Cu的界面微观结构及封接性能
摘要:采用活化 Mo-Mn 法和活性金属钎焊(AMB)工艺对Al2O3陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构的演变,并测试了Al2O3/Cu 的力学性能和气密性。…
SiC陶瓷表面增韧用环氧树脂基增韧剂的制备与性能研究
摘要:碳化硅陶瓷在磨削加工中极易产生崩碎损伤,在碳化硅陶瓷磨削层实时涂覆增韧剂是降低崩碎损伤的新方法。 以 E51 双酚 A 型环氧树脂、无水乙醇、651 型低相对分子质量聚酰胺树脂和 1,8-二氮杂…
木质素基碳纳米片组装木陶瓷电极的结构调控与电化学储能
摘要 以杨木基木陶瓷为骨架，采用电沉积法组装黑液木质素，经高温烧结和物理活化制备木质素基碳纳米片组装块状木陶瓷电极，并对序列组装机制、结构与形貌、物相构成、电化学储能机制和电化学性能进行了探讨与分析。…
