介电性能

摘要: 为满足器件高度集成化、小型化、高频化需求, 低介电常数且满足低温共烧(LTCC)技术应用的陶瓷基板材料具有重要研究价值。采用传统固相法制备 Mg2Al4Si5O18/MgO-B2O3-SiO2…

摘要:为制备低介电常数低损耗微波复合介质基板材料,采用压延工艺,以空心球陶瓷粉为填料制备了聚四氟乙烯(PTFE)基复合基板,系统研究了空心陶瓷粉含量对 PTFE基复合基板微观结构和综合性能的影响。结…