陶瓷基板

1.氮化铝绝缘瓷 在氮化铝陶瓷中常用的添加剂有Y2O3、 CaO等,含CaO的氮化铝材料,烧结温度较低,热导率约100W/ (m·K) 。在生产过程中,对多晶氮化铝陶瓷的显微结构进行优化控制有着重要的意义。含氧化钙无压烧结的氮化铝材料在非氧化气氛下进行热处理后,氮化铝陶瓷体的热导率高达219W/ (m·K) 添加Y2O3, 可以改善其导热性、耐热性及机械强度。 作为封装或基板材料,陶瓷表面常涉及…

1970-01-01