陶瓷基板

2022年底，中华人民共和国工业和信息化部曾发布工信部联政法函〔2022〕251号文件《工业和信息化部中国工业经济联合会关于印发第七批制造业单项冠军及通过复核的第一批、第四批制造业单项冠军企业（产品…

现代微电子封装尤其是电子陶瓷封装对基板的印刷图形分辨率以及印刷质量的要求越来越高，再加上电子器件的小型化、轻量化、功率化、陶瓷的金属化要求，促使电子封装技术向高集成度、高封装密度的方向发展，并要求电路…

追求绿色能源经济的当今，如何把握开发新能源已成为常态之事。在固态照明领域，白炽灯、荧光灯和高压放电灯在过去几十年里被人类社会普遍使用，但由于这些照明光源具有使用寿命短、耗能量大、不环保等缺点不能作为节…

1 氮化硅陶瓷基板材料的研究背景：我国军工航天、高铁重工等领域的飞速发展，促使各项科技行业对大功率电子器件的需求逐步加大。为适应更为苛刻复杂的应用条件，大功率电子器件必须朝着耐高温、高频、低功耗及智能…

摘要: 针对光电器件气密封装需求, 提出采用多层电镀技术制备含金属围坝的三维陶瓷基板。分析了该技术可行性, 重点研究了电镀时间与电流密度对镀层厚度影响, 随后采用多层图形电镀技术制备了含铜围坝的三维…

1.氮化铝绝缘瓷在氮化铝陶瓷中常用的添加剂有Y2O3、 CaO等，含CaO的氮化铝材料，烧结温度较低，热导率约100W/ (m·K) 。在生产过程中，对多晶氮化铝陶瓷的显微结构进行优化控制有着重要的…

　一、氮化铝陶瓷　　氮化铝（AlN）为六方晶型，纯AlN呈蓝白色，通常为灰色或灰白色。作为一种综合性能优良的新型陶瓷材料，氮化铝陶瓷具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗，无毒以及…